
此次代工生產(chǎn)的工生是昆侖818-300和昆侖818-100 AI芯片,可廣泛用于行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域。產(chǎn)百這些高性能芯片采用了百度XPU架構(gòu),度昆三星電子的星電I芯14納米工藝技術(shù)和Interposer-Cube封裝解決方案。
三星電子針對(duì)高性能計(jì)算而優(yōu)化的百度廣州外圍(外圍模特)電話微信189-4469-7302誠(chéng)信外圍,十年老店代工解決方案可將電源完整性和信號(hào)完整性提高至少50%。Interposer-Cube封裝解決方案是合作三星電子自己的2.5D封裝技術(shù),用于將SoC芯片和高帶寬存儲(chǔ)芯片集成在硅中介層上。將代該技術(shù)的工生特征在于,每個(gè)芯片被放置在一個(gè)封裝中以具有更高的產(chǎn)百傳輸速度和更小的封裝面積。度昆
作者:娛樂




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