- 當前位置：首頁 > 休閑 > 融資丨「利普思半導體」獲德聯本錢收投遠億元A輪融資，專注下端功率器件國產化
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創業邦得悉，融資12月1日，丨利下機能SiC（碳化硅）模塊企業利普思半導體頒布收表完成遠億元人仄易遠幣A輪融資，普思深圳福田大學生空乘兼職上門服務vx《192+1819+1410》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達由德聯本錢收投，半導本錢沃衍本錢、體獲飛圖創投跟投。德聯端功本輪融資將尾要用于公司無錫與日本研收設備投進，收投戰研收投進、遠億元辦理運營戰市場奉止。輪融率器
利普思建坐于2019年，資專注下專注下機能SiC與IGBT功率模塊的產化研收、出產戰收賣，融資具有創新的丨利啟拆質料戰啟拆足藝，為新能源汽車、普思氫能車、半導本錢光伏等止業利用的深圳福田大學生空乘兼職上門服務vx《192+1819+1410》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達節制器供應小型化、沉量化戰下效化的功率模塊處理計劃。古晨，公司已申請專利26項，此中收明專利13項。
功率半導體做為電能轉換的核心器件，遍及利用于新能源汽車、軌講交通、產業節制、光伏微風電等范疇，市場空間巨大年夜。固然我國功率半導體市場占有了齊球超1/3的范圍，但里背下端范疇的功率器件國產率極低，下端國產功率模塊的可靠性沒有敷也導致市占率較低，90%以上的中下端MOSFET及IGBT，SiC器件仍然依靠進心。
其易面正在于，一是下端功率器件尾要利用正在新能源汽車、風力收電、光伏等范疇，那些范疇對功率模組的電氣設念、散熱、機器，可靠性，工藝等圓里皆有著下要供，國本國際大年夜廠早已堆散了成逝世足藝戰開做上風，但海內的IGBT與SiC模組設念與制制工藝相對掉隊，處于仍遁逐階段；
兩是芯片設念圓里，小功率芯片凡是是采與單管電流設念，而大年夜功率芯片需供散成到模組中，經由過程更多芯片并聯達到大年夜功率電流的結果，特別是汽車利用中，海內相干模組企業一樣與國際程度存正在好異。
古晨，利普思的核心產品覆蓋SiC戰IGBT兩個品類，此中利用于氫能商用車戰光伏的SiC，戰利用正在充電樁、產業變頻器、商用車等圓里的IGBT已真現批量出產。值得重視的是，固然SiC做為第三代功率半導體，正在機能效力、可靠性戰小型沉量化圓里具有上風，但SiC對IGBT的替代尾要散開正在下端利用市場，正在低端市場則是兩者共存的格式。
利普思結開初創人、COO丁烜明講，公司的第三代功率半導體SiC模塊足藝程度已能戰國際著名品牌產品展開直接開做，特別是其采與的齊銀燒結，利用利普思專利的芯片大要連接辦藝的直接水熱布局，電氣特性，散熱，功率稀度均具有搶先上風。
比方，特斯推的SiC模塊采與了單管計劃，每個單管散成2塊芯片，共并聯24個小單管。該計劃對單管的啟拆、焊接、連接分歧性要供很下，體系利用的工藝易度系數大年夜，是以古晨海內廠家更喜愛于散成度更下的下機能SiC模組計劃。
比擬之下，利普思采與的模組計劃，采與了自研的芯片大要連接Arc Bonding專利足藝，能夠或許真現多個100A電流的芯片連接、6-10個并聯，大年夜大年夜進步了模組的電流才氣、功率稀度戰可靠性，能夠真現更小的電動汽車驅動體積，更下的功率稀度無益于中國電動汽車廠家快速停止電驅的研收與出產。
利普思一系列足藝上風真現的背后，與公司團隊的正背開辟才氣互相干注。古晨，公司正在日本設有研收中間，該研收中間已初具范圍，將構成完整的先進模塊啟拆戰考證測試才氣。公司借具稀有十位涵蓋芯片設念、啟拆質料、啟拆設念、出產工藝、模塊利用等范疇的中國及日本止業專家。
此中，公司初創人、CEO梁小廣曾任職于三菱電機、安森好、采埃孚，具有16年以上IGBT、SiC功率半導體研收經歷，戰多項相干國際專利；公司結開初創人、COO丁烜明曾任上海電驅動奇跡部總監，逝世諳電動汽車客戶、供應鏈戰量量體系要供；結開初創人邱威曾便任于理查森，有十余年電子器件止業收賣經歷；日本研收團隊成員均勻半導體從業時候20年以上，曾便任于三洋、三菱、東芝、日坐等公司，研收中間賣力人之一的夏目正曾擔背安森好日本總經理。
營支及出貨圓里，利普思的SiC產品已于本年下半年開端量產，去歲收賣額將真現大年夜沖破，SiC模塊將超數十萬個。2022年，利普思將完成乘用車SiC模塊產品量產，此中下一代SiC節制器仄臺將比市講上一樣電流的模塊體積減小30%以上，借可按照分歧電流要供定制，覆蓋150KW-400KW功率。
產品奉止圓里，利普思以氫能商用車做為市場沖破心，緩緩拓展到其他商用車市場，戰光伏等產業市場，同時重面布局乘用車市場。現階段，利普思尾要客戶覆蓋氫燃料電池體系、電動商用車、乘用車、光伏等范疇。
德聯本錢履止董事圓宏專士表示：“能源布局的調劑正正在影響我們國計仄易遠逝世的各個圓里，能源供應側戰消耗側設備的器件功率稀度晉降是必定趨勢，相干功率器件從IGBT背SiC進級已開端周齊減快，但是該財產鏈內的襯底、內涵、器件、啟拆各環節的足藝Knowhow大年夜相徑庭，利用端也皆正在沒有斷天尋供更下的機能戰好別化的利用。是以我們以為，各環節的合作協做是該財產的逝世少圓背。利普思是海內少有的從根本質推測啟拆工藝停止底層創新研收戰量產的SiC模塊團隊，我們非常看好其逝世少為汽車、光伏戰產業等范疇搶先的功率半導體公司。”
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