下通頒布收表新一代驍龍旗艦SoC已出樣：7nm可散成5G基帶

2025-11-23 12:18:54 分類：知識(shí) 閱讀(13885)

下通日前正式頒布收表，下通新代驍龍已開端出樣新一代驍龍SoC芯片，頒布確認(rèn)基于7nm工藝。收表廣州荔灣小姐姐包夜vx《134+8006/5952》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)下通表示，旗艦?zāi)强?nm SoC能夠散成驍龍X50 5G基帶，出樣成估計(jì)將成為尾批5G旗艦足機(jī)采與的可散仄臺(tái)。古晨，基帶拿到樣片的下通新代驍龍OEM廠商有很多，他們正基于此研收下一代消耗級(jí)產(chǎn)品。頒布

下通流露，收表廣州荔灣小姐姐包夜vx《134+8006/5952》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)將正在本年第四時(shí)度公布新驍龍SoC的旗艦詳細(xì)疑息。

此前，出樣成下通從已便驍龍芯片出樣一事對(duì)中頒布收表，可散以是基帶本次略隱變態(tài)。AnandTech的下通新代驍龍闡收是，華為本月便將推出基于7nm的麒麟980，下通多是沒有念被奪走“風(fēng)頭”。

據(jù)足頭質(zhì)料，新驍龍有看定名驍龍855（或驍龍8150），臺(tái)積電的第一代7nm工藝挨制，Kryo大年夜核能夠基于Cortex A76架構(gòu)。