發(fā)布時(shí)間:2025-11-22 06:30:07 來(lái)源:桑間濮上網(wǎng) 作者:百科
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo),傳蘋據(jù)半導(dǎo)體后端辦事供應(yīng)商的果主動(dòng)靜人士流露,蘋果一背正在主動(dòng)籌辦2nm芯片,動(dòng)籌珠海外圍(外圍預(yù)約)外圍外圍上門外圍女(電話微信189-4469-7302)提供高端外圍上門真實(shí)靠譜快速安排不收定金見人滿意付90分鐘內(nèi)到達(dá)并但愿與臺(tái)積電開做,片最為其內(nèi)部開辟的早年措置器利用新節(jié)面,該節(jié)面挨算于2025年進(jìn)進(jìn)批量出產(chǎn)。量產(chǎn)

據(jù)悉,傳蘋蘋果iPhone、果主iPad戰(zhàn)Mac所拆載的動(dòng)籌自研A系列戰(zhàn)M系列芯片交由臺(tái)積電代工。M1戰(zhàn)A15蘋果措置器應(yīng)用5nm工藝制制,片最珠海外圍(外圍預(yù)約)外圍外圍上門外圍女(電話微信189-4469-7302)提供高端外圍上門真實(shí)靠譜快速安排不收定金見人滿意付90分鐘內(nèi)到達(dá)蘋果公司本但愿正在本年過渡到3nm工藝,早年但臺(tái)積電已能正在本年下半年處理量產(chǎn)題目,量產(chǎn)是傳蘋以新的M2戰(zhàn)A16芯片仍然利用的是5nm工藝。M3芯片估計(jì)將是果主蘋果尾款采與3nm工藝的產(chǎn)品。
有中媒報(bào)導(dǎo)稱,動(dòng)籌蘋果的硬件產(chǎn)品有看正在2025年拆載2nm工藝芯片。動(dòng)靜人士稱,蘋果后端測(cè)試供應(yīng)鏈也一背正在推動(dòng)設(shè)備進(jìn)級(jí),并為2nm工藝節(jié)面籌辦新設(shè)施。動(dòng)靜人士稱,2nm工藝足藝將成為臺(tái)積電第一個(gè)利用基于納米片的柵極齊圓位場(chǎng)效應(yīng)節(jié)面晶體管(GAAFET),而沒有是成逝世的FinFET架構(gòu)。
相關(guān)文章
隨便看看