前有華為海思，后有小米澎湃
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一直以來，華為海思后芯片技術(shù)都是小米電子產(chǎn)品的核心元器件。如一款智能手機(jī)，澎湃鄭州外圍女模特平臺高端外圍vx《749-3814》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)其搭載芯片的華為海思后功耗、性能很大程度上就決定了這款手機(jī)的小米產(chǎn)品定位和銷售價格，進(jìn)而決定了整部手機(jī)的澎湃利潤。因此，華為海思后對涉足電子產(chǎn)品的小米企業(yè)來說，掌握芯片技術(shù)就意味著掌握了市場的澎湃主動權(quán)。
但是華為海思后，涉及芯片技術(shù)制造的小米產(chǎn)業(yè)鏈實在太過龐大，并且每一個環(huán)節(jié)都需要技術(shù)支持，澎湃這對于一些想要走自主研發(fā)道路的華為海思后電子產(chǎn)品制造商而言，無疑是小米橫亙在眼前的一座大山。因此，澎湃面對這座大山，多半企業(yè)選擇了繞行，轉(zhuǎn)而尋找外部合作達(dá)成順利生產(chǎn)產(chǎn)品的目的，僅有少數(shù)企業(yè)選擇了走自研芯片的道路。
不過，即便是業(yè)內(nèi)一些有著雄厚基礎(chǔ)的電子產(chǎn)品企業(yè)，在選擇做芯片時，鄭州外圍女模特平臺高端外圍vx《749-3814》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)也多半只做相對容易的IC設(shè)計，而將制造外包給其他的代工廠。
不過，麒麟芯片制造受阻，卻并沒有澆滅國內(nèi)企業(yè)自研芯片的熱情。日前，小米的創(chuàng)始人雷軍在微博上回應(yīng)米粉關(guān)于自研芯片問題時表示，仍在傾注心血做這件事。而在今年，國內(nèi)的OPPO、vivo也宣布進(jìn)軍芯片領(lǐng)域，并開始組建自己的芯片部門。
這意味著，國產(chǎn)手機(jī)廠商在不同的時間，最終都踏進(jìn)了自研芯片的“同一條河流”。盡管外部環(huán)境的不確定性在加大，前浪麒麟面臨絕版，但澎湃這些芯片“后浪們”仍然選擇負(fù)重上路、加速前進(jìn)。
麒麟或成絕唱，后浪澎湃還在奮進(jìn)
早在上世紀(jì)90年代初，國內(nèi)企業(yè)就懷著自研芯片的雄心壯志，開始涉足芯片產(chǎn)業(yè)。
1991年，華為成立了ASIC設(shè)計中心，開始涉足集成電路技術(shù)的研發(fā)；2001年4月，展訊（被紫光集團(tuán)收購后和銳迪科合并為紫光展銳）成立，產(chǎn)品目標(biāo)直指“獨立研發(fā)手機(jī)基帶芯片”。作為國內(nèi)芯片設(shè)計研發(fā)的早期參入者，華為和展訊就此拉開了國產(chǎn)自研芯片的帷幕。
經(jīng)過多年的技術(shù)積累，華為的麒麟920終于領(lǐng)先業(yè)界，開始在性能上與高通的驍龍805相比不相上下；紫光展銳也在今年發(fā)布了其6nm工藝制程的5G芯片，并搭載在海信F50手機(jī)上。
但是中國自研芯片技術(shù)剛一進(jìn)入中高端領(lǐng)域，就遭到了美國的極力打壓。由于關(guān)鍵的光刻機(jī)設(shè)備以及重要的芯片材料掌握在西方國家手中，在面對來自海外的技術(shù)限制時，華為的麒麟芯片或難有招架之力。
華為消費業(yè)務(wù)CEO余承東在8月7日的中國信息化百人會上表示，受美國禁令影響，華為的麒麟芯片或成絕版。在余承東說明麒麟芯片或?qū)⑼．a(chǎn)的消息后，立即就掀起了國內(nèi)輿論熱議，很多人都為華為海思的境遇嗟嘆不已。
從入局芯片設(shè)計開始，華為海思一步步精耕細(xì)耘才有了今天的成就。但如今，禁令像一把達(dá)摩克里斯之劍，已經(jīng)卡住了海思的咽喉，不能不讓人憤懣。
而早前就宣布自研芯片的小米，依然在自研芯片的道路上堅守著。盡管小米在自研澎湃芯片的道路上，幾經(jīng)波折、歷盡劫難。
挫敗中摸索的澎湃系列
小米對自研芯片一直都熱情滿滿，但小米的初代澎湃芯片卻并不成功。
早在2014年，小米就成立松果電子（北京小米松果電子有限公司），就此走上了自主研發(fā)芯片的道路。2017年，在舉辦的“我心澎湃”發(fā)布會上，小米正式發(fā)布了S1澎湃芯片，并搭載在中端機(jī)小米5C上。不過，這次嘗試是一次失敗的嘗試，小米5C手機(jī)并未得到理想中的市場認(rèn)可。
小米5C手機(jī)以高性價比的價格和出色的外觀吸引了一批小米的忠實用戶，但5C手機(jī)功耗高、發(fā)熱等問題突出，導(dǎo)致其銷量大減，即使后期打出降價銷售的策略，也沒能挽救5C手機(jī)銷量下降的頹勢，而造成這一問題的“禍根”正是其自研的澎湃S1芯片。
在性能方面，小米的澎湃S1芯片為8核64位Cortex-A53，2.1GHz+1.4GHz大小核主頻配置，制程工藝為28nm。而高通的驍龍625芯片采用的是14nm工藝，在CPU頻率、GPU性能都要領(lǐng)先小米的澎湃芯片。而在基帶芯片方面，小米的澎湃芯片僅支持到五模LTE Cat.4，屬于較低級別，和高通相比仍存在不小差距，這也正是導(dǎo)致5C手機(jī)銷量慘淡的主要原因。
雖然S1未能獲得市場好評，但小米在后入局的情況下還能夠完成芯片自主研發(fā)并實現(xiàn)搭載，也算難能可貴，因而小米用戶給予了極大的包容，并對其第二代澎湃S2芯片有了更多的期待。但S1發(fā)布已經(jīng)過去三年，S2至今尚未有消息，這讓外界開始懷疑小米是否已經(jīng)放棄自研芯片了。
8月9日，小米的創(chuàng)始人雷軍在微博上回應(yīng)，小米的澎湃芯片雖然遇到了巨大困難，但仍將繼續(xù)在芯片研究領(lǐng)域持續(xù)傾注心血，這讓國內(nèi)的米粉們受到不小的鼓舞。不過，芯片研發(fā)向來都是一個重資產(chǎn)、重研發(fā)的領(lǐng)域，其研發(fā)過程也面臨著多重技術(shù)難題，這對于幾經(jīng)波折的小米澎湃而言，意味著其前行之路并不平坦。
小米自研芯片的新老問題
具體來說，在小米自研芯片的過程中，仍被兩大難題困擾。首先是繞不開的基帶芯片研發(fā)專利問題，其次是生產(chǎn)問題。
在基帶芯片技術(shù)專利方面，高通已經(jīng)獲得了70%的CDMA專利，而手機(jī)制造商要使用2G-4G的通信技術(shù)，就必須向高通支付高額的專利費（俗稱高通稅）。
小米在澎湃S1芯片的設(shè)計過程中，為了逃避“高通稅”，巧妙的避開了高通的技術(shù)專利，卻也因此導(dǎo)致手機(jī)無法支持聯(lián)通、電信的3G、4G功能，使得5C手機(jī)的銷量受到很大影響。
而在最新的5G基帶芯片技術(shù)方面，華為、高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳六家已經(jīng)獲得了大量的技術(shù)專利。小米要想自研5G基帶芯片，就必須避開六家的技術(shù)專利，這又讓小米澎湃芯片的研發(fā)面臨新的挑戰(zhàn)。
另外，即便是解決了自研芯片的技術(shù)難題，芯片的生產(chǎn)制造也將是另一個難題。華為海思尚且面臨有芯難產(chǎn)的困境，小米的澎湃芯片也不會例外。這對小米而言，也是不小的打擊。此外，澎湃芯片當(dāng)下需要攻克的還有芯片研發(fā)技術(shù)問題。
近年來，中國芯受到的技術(shù)封鎖也越來越嚴(yán)重。這樣的情況下，小米的澎湃芯片要想勝出，還需要付出更大的努力。
仍要負(fù)重涉遠(yuǎn)
自研芯片從來都不是一件簡單的事情，其高投入、重研發(fā)的特點，使得業(yè)內(nèi)巨頭尚且?guī)捉?jīng)波折，對新創(chuàng)企業(yè)更是難上加難。例如，代表業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平的高通，其性能最優(yōu)越的驍龍820芯片，也是在經(jīng)歷了驍龍810的失敗后才獲得市場好評，可見芯片設(shè)計過程的風(fēng)險。
從技術(shù)方面來看，芯片技術(shù)重研發(fā)的特點，決定了自研芯片是條持續(xù)的技術(shù)攻堅之路。而雷軍堅持投入澎湃芯片的研發(fā)，體現(xiàn)了小米要掌握芯片技術(shù)的決心。
盡管困境重重，小米卻并沒有放棄。實際上，在國內(nèi)自研芯片的企業(yè)中，不放棄的又何止小米一個。就在今年初，國內(nèi)的vivo、OPPO也陸續(xù)宣布入局芯片技術(shù)自研。雖然這些企業(yè)目前仍未有亮眼表現(xiàn)，但國內(nèi)企業(yè)集體發(fā)力芯片技術(shù)研發(fā)的勢頭已然開始，就斷然不會停下。
華為受到打壓，讓國內(nèi)企業(yè)醒悟，只有掌握了芯片技術(shù)，才能真正掌握市場，才能在面對高通這些企業(yè)“卡脖子”時有更多的選擇。而今隨著OV的入場，國產(chǎn)四大廠商已經(jīng)全數(shù)投入芯片技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)戰(zhàn)斗，這預(yù)示著在不久的將來，在麒麟澎湃身后，無數(shù)的芯片“后浪們”開始負(fù)重涉遠(yuǎn)，奮力崛起。
而在此背景下，小米想要依靠澎湃芯片占據(jù)有利形勢，仍需要更大更持久的資金投入和研發(fā)積累。從這個意義上來講，小米的芯片自研之路還有很長的路要走。
但是華為海思后，涉及芯片技術(shù)制造的小米產(chǎn)業(yè)鏈實在太過龐大，并且每一個環(huán)節(jié)都需要技術(shù)支持，澎湃這對于一些想要走自主研發(fā)道路的華為海思后電子產(chǎn)品制造商而言，無疑是小米橫亙在眼前的一座大山。因此，澎湃面對這座大山，多半企業(yè)選擇了繞行，轉(zhuǎn)而尋找外部合作達(dá)成順利生產(chǎn)產(chǎn)品的目的，僅有少數(shù)企業(yè)選擇了走自研芯片的道路。
不過，即便是業(yè)內(nèi)一些有著雄厚基礎(chǔ)的電子產(chǎn)品企業(yè)，在選擇做芯片時，鄭州外圍女模特平臺高端外圍vx《749-3814》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)也多半只做相對容易的IC設(shè)計，而將制造外包給其他的代工廠。
不過，麒麟芯片制造受阻，卻并沒有澆滅國內(nèi)企業(yè)自研芯片的熱情。日前，小米的創(chuàng)始人雷軍在微博上回應(yīng)米粉關(guān)于自研芯片問題時表示，仍在傾注心血做這件事。而在今年，國內(nèi)的OPPO、vivo也宣布進(jìn)軍芯片領(lǐng)域，并開始組建自己的芯片部門。
這意味著，國產(chǎn)手機(jī)廠商在不同的時間，最終都踏進(jìn)了自研芯片的“同一條河流”。盡管外部環(huán)境的不確定性在加大，前浪麒麟面臨絕版，但澎湃這些芯片“后浪們”仍然選擇負(fù)重上路、加速前進(jìn)。
麒麟或成絕唱，后浪澎湃還在奮進(jìn)
早在上世紀(jì)90年代初，國內(nèi)企業(yè)就懷著自研芯片的雄心壯志，開始涉足芯片產(chǎn)業(yè)。
1991年，華為成立了ASIC設(shè)計中心，開始涉足集成電路技術(shù)的研發(fā)；2001年4月，展訊（被紫光集團(tuán)收購后和銳迪科合并為紫光展銳）成立，產(chǎn)品目標(biāo)直指“獨立研發(fā)手機(jī)基帶芯片”。作為國內(nèi)芯片設(shè)計研發(fā)的早期參入者，華為和展訊就此拉開了國產(chǎn)自研芯片的帷幕。
經(jīng)過多年的技術(shù)積累，華為的麒麟920終于領(lǐng)先業(yè)界，開始在性能上與高通的驍龍805相比不相上下；紫光展銳也在今年發(fā)布了其6nm工藝制程的5G芯片，并搭載在海信F50手機(jī)上。
但是中國自研芯片技術(shù)剛一進(jìn)入中高端領(lǐng)域，就遭到了美國的極力打壓。由于關(guān)鍵的光刻機(jī)設(shè)備以及重要的芯片材料掌握在西方國家手中，在面對來自海外的技術(shù)限制時，華為的麒麟芯片或難有招架之力。
華為消費業(yè)務(wù)CEO余承東在8月7日的中國信息化百人會上表示，受美國禁令影響，華為的麒麟芯片或成絕版。在余承東說明麒麟芯片或?qū)⑼．a(chǎn)的消息后，立即就掀起了國內(nèi)輿論熱議，很多人都為華為海思的境遇嗟嘆不已。
從入局芯片設(shè)計開始，華為海思一步步精耕細(xì)耘才有了今天的成就。但如今，禁令像一把達(dá)摩克里斯之劍，已經(jīng)卡住了海思的咽喉，不能不讓人憤懣。
而早前就宣布自研芯片的小米，依然在自研芯片的道路上堅守著。盡管小米在自研澎湃芯片的道路上，幾經(jīng)波折、歷盡劫難。
挫敗中摸索的澎湃系列
小米對自研芯片一直都熱情滿滿，但小米的初代澎湃芯片卻并不成功。
早在2014年，小米就成立松果電子（北京小米松果電子有限公司），就此走上了自主研發(fā)芯片的道路。2017年，在舉辦的“我心澎湃”發(fā)布會上，小米正式發(fā)布了S1澎湃芯片，并搭載在中端機(jī)小米5C上。不過，這次嘗試是一次失敗的嘗試，小米5C手機(jī)并未得到理想中的市場認(rèn)可。
小米5C手機(jī)以高性價比的價格和出色的外觀吸引了一批小米的忠實用戶，但5C手機(jī)功耗高、發(fā)熱等問題突出，導(dǎo)致其銷量大減，即使后期打出降價銷售的策略，也沒能挽救5C手機(jī)銷量下降的頹勢，而造成這一問題的“禍根”正是其自研的澎湃S1芯片。
在性能方面，小米的澎湃S1芯片為8核64位Cortex-A53，2.1GHz+1.4GHz大小核主頻配置，制程工藝為28nm。而高通的驍龍625芯片采用的是14nm工藝，在CPU頻率、GPU性能都要領(lǐng)先小米的澎湃芯片。而在基帶芯片方面，小米的澎湃芯片僅支持到五模LTE Cat.4，屬于較低級別，和高通相比仍存在不小差距，這也正是導(dǎo)致5C手機(jī)銷量慘淡的主要原因。
雖然S1未能獲得市場好評，但小米在后入局的情況下還能夠完成芯片自主研發(fā)并實現(xiàn)搭載，也算難能可貴，因而小米用戶給予了極大的包容，并對其第二代澎湃S2芯片有了更多的期待。但S1發(fā)布已經(jīng)過去三年，S2至今尚未有消息，這讓外界開始懷疑小米是否已經(jīng)放棄自研芯片了。
8月9日，小米的創(chuàng)始人雷軍在微博上回應(yīng)，小米的澎湃芯片雖然遇到了巨大困難，但仍將繼續(xù)在芯片研究領(lǐng)域持續(xù)傾注心血，這讓國內(nèi)的米粉們受到不小的鼓舞。不過，芯片研發(fā)向來都是一個重資產(chǎn)、重研發(fā)的領(lǐng)域，其研發(fā)過程也面臨著多重技術(shù)難題，這對于幾經(jīng)波折的小米澎湃而言，意味著其前行之路并不平坦。
小米自研芯片的新老問題
具體來說，在小米自研芯片的過程中，仍被兩大難題困擾。首先是繞不開的基帶芯片研發(fā)專利問題，其次是生產(chǎn)問題。
在基帶芯片技術(shù)專利方面，高通已經(jīng)獲得了70%的CDMA專利，而手機(jī)制造商要使用2G-4G的通信技術(shù)，就必須向高通支付高額的專利費（俗稱高通稅）。
小米在澎湃S1芯片的設(shè)計過程中，為了逃避“高通稅”，巧妙的避開了高通的技術(shù)專利，卻也因此導(dǎo)致手機(jī)無法支持聯(lián)通、電信的3G、4G功能，使得5C手機(jī)的銷量受到很大影響。
而在最新的5G基帶芯片技術(shù)方面，華為、高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳六家已經(jīng)獲得了大量的技術(shù)專利。小米要想自研5G基帶芯片，就必須避開六家的技術(shù)專利，這又讓小米澎湃芯片的研發(fā)面臨新的挑戰(zhàn)。
另外，即便是解決了自研芯片的技術(shù)難題，芯片的生產(chǎn)制造也將是另一個難題。華為海思尚且面臨有芯難產(chǎn)的困境，小米的澎湃芯片也不會例外。這對小米而言，也是不小的打擊。此外，澎湃芯片當(dāng)下需要攻克的還有芯片研發(fā)技術(shù)問題。
近年來，中國芯受到的技術(shù)封鎖也越來越嚴(yán)重。這樣的情況下，小米的澎湃芯片要想勝出，還需要付出更大的努力。
仍要負(fù)重涉遠(yuǎn)
自研芯片從來都不是一件簡單的事情，其高投入、重研發(fā)的特點，使得業(yè)內(nèi)巨頭尚且?guī)捉?jīng)波折，對新創(chuàng)企業(yè)更是難上加難。例如，代表業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平的高通，其性能最優(yōu)越的驍龍820芯片，也是在經(jīng)歷了驍龍810的失敗后才獲得市場好評，可見芯片設(shè)計過程的風(fēng)險。
從技術(shù)方面來看，芯片技術(shù)重研發(fā)的特點，決定了自研芯片是條持續(xù)的技術(shù)攻堅之路。而雷軍堅持投入澎湃芯片的研發(fā)，體現(xiàn)了小米要掌握芯片技術(shù)的決心。
盡管困境重重，小米卻并沒有放棄。實際上，在國內(nèi)自研芯片的企業(yè)中，不放棄的又何止小米一個。就在今年初，國內(nèi)的vivo、OPPO也陸續(xù)宣布入局芯片技術(shù)自研。雖然這些企業(yè)目前仍未有亮眼表現(xiàn)，但國內(nèi)企業(yè)集體發(fā)力芯片技術(shù)研發(fā)的勢頭已然開始，就斷然不會停下。
華為受到打壓，讓國內(nèi)企業(yè)醒悟，只有掌握了芯片技術(shù)，才能真正掌握市場，才能在面對高通這些企業(yè)“卡脖子”時有更多的選擇。而今隨著OV的入場，國產(chǎn)四大廠商已經(jīng)全數(shù)投入芯片技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)戰(zhàn)斗，這預(yù)示著在不久的將來，在麒麟澎湃身后，無數(shù)的芯片“后浪們”開始負(fù)重涉遠(yuǎn)，奮力崛起。
而在此背景下，小米想要依靠澎湃芯片占據(jù)有利形勢，仍需要更大更持久的資金投入和研發(fā)積累。從這個意義上來講，小米的芯片自研之路還有很長的路要走。